陶瓷基板是指在高温下将铜箔直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上制成的特殊工艺板，具有导热性强，操作环境温度宽，工艺能力好等特点，已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
1、氧化铝基板
2、莫来石基板
3、氮化铝基板
4、碳化硅基板
5、氧化铍基板
（1）机械性质
有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化；
表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。
（2）电学性质
绝缘电阻及绝缘破坏电压高；
介电常数低；
介电损耗小；
在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。
（3）热学性质
热导率高；
热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）；
耐热性优良。
（4）其它性质
化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强；
无吸湿性；耐油、耐化学药品；a射线放出量小；
所采用的物质五公害、无毒性；在使用温度范围内晶体结构不变化；
原材料丰富；技术成熟；制造容易；价格低。
◆大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。
◆汽车电子，航天航空及军用电子组件。
◆智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。
◆太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。