柔性导热垫是一种有厚度的的导热衬垫，目前使用的基本上是硅橡胶和发泡橡胶，硅橡胶的特点是弹性好，发泡橡胶的特点是形变范围大，导热效果好，耐压等级更高。
柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用，它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器使用。柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒，具有良好的导热性能，同时能够防穿刺，真真起到绝缘的作用。
1.高速软盘驱动器
2.微处理器和高速缓冲存储器芯片
3.膝上PC和其它的高密度手提电子器件
1.用不脱毛棉布檫干净器件表面。
2.用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面，去油污。
3.撕下其中一面背胶上的保护膜，手指不要触及胶面。
4.轻压柔性导热垫，以便粘接牢固。