目前IC使用率增长随之不良率及反修率也越来越高，BGA测试仪可以测试IC各脚之间开短路，对GND和VCC的clampdiode,对地及相关脚的电阻及电容，对IC上电，量测关键点的电压等手段检测出不良IC，并能对不良情况进行统计，以便做分析并查找对策。此方式对IC可测率达到98%以上。将是IC测试的实惠快速测试的变革，为BGA封装不良返修测试提供行之有效测试解决方案。
IC内部的开短路测试。
IC内的保护二极体测试。
IC上元器件值的测试。
封装与晶圆锡球接点的开短路测试。
对IC上电，测试关键点的电压，来检测内部功能。
PintoPin、PintoGND、PintoVCC 阻抗比对测试。
PintoPin、pintoGND、PintoVCC 电容比对测试。
通用GPIB扩展来量测IC关键点波形，频率等参数。
支持GPIB外围设备扩展功能。
模块化设计，为扩展多种功能提供了测试平台。
BoardView功能可即时显示不良脚位，针点位置，方便检修。
测试程序全部自动生成并ATPD（AutoTestProgramDebug）。
PTI818BGA测试仪系统具自我诊断功能及远端监控和遥控功能。
完整丰富的测试统计资料及报表，且自动储存，不因断电而遗失数据。
丰富的测试信号源及ReedRelaySwitchingBoard,大大的保证了稳定性和测试覆盖率。
一、大批量返修IC的检测。
二、不良IC的故障原因的查找及统计，以便改进设计。
三、IC质不高的来料检查，查出率在99.5%以上，且速度快。