高速背板是一个典型电子系统中各模块间进行物理连接的部分，复杂系统依赖于背板上的连线、走线和连接器来处理大量的高速数据流。高速背板连接器对多个背板模块间的通信起着重要的作用，在1Gbps以上时，我们推荐使用针对高速应用设计的连接器。
传输时滞<20ps，和印制板在一起综合考虑时，传输时滞<5ps
差分阻抗：100Ω±10Ω
串扰：在100ps的上升时间内<5%
数据传输速率：10Gbps
反射：<10%
振动：（10～2000Hz，200m/s2）
冲击：（490m/s2，半正弦波，11ms）
其它机械、环境性能符合IEC61076
在新的数字系统中，数据转换及传输的速率往往都在几个千兆比特。因此电路设计师必须把连接器作为整个传输线的一部分考虑进去，包括阻抗、传播延迟、时滞和串扰等因素。背板则是互连系统众多组分的核心。提升系统传输速度到千兆比特的解决方案就是电缆背板互连。因此，设计工程师在初始设计阶段就必须考虑到背板连接器。
在高速通信系统中，单端信号被差分信号取代，意味着信号通过一对专用线路的电压差来表达。因此，每个差分信号需要两条不同的电线，但是噪音隔离性能（防串扰和EMI）更好，并且工作电压更低。高速背板连接器为了更好地控制阻抗、降低串扰并提高差分信号间的耦合作用，演变成完全屏蔽而且像对称电缆那样运行。差分信号对必须同时达到传输目的地，因此传导线的长度设计必须尽可能减少信号对长度的差异和信号时滞。镀通孔的电容式信号噪音产生及反射的一个主要来源，所以表面贴或通孔回流的端接方式能提供更好的信号完整性。
许多控制阻抗特性的背板连接器已经面世，数据速率可达3Gbps。例如常用的Tyco的Z-PackHD-Zd2毫米间距系列，它经仔细调校，工作频率可达5Gbps。这类的连接器还额外提供了屏蔽性能，帮助设计人员控制系统噪声和串扰。
在高速应用中许多连接器被试用、被抛弃。出乎意料的是，一些过时的连接器设计仍可用于吉比特的数据应用中。如古老的DB-9连接器，有时它也用于光纤通道的产品中。更先进的方法是采用一些专门针对高速数据的阻抗受控的连接器，它们带有足够的地线连接和屏蔽措施，减少老式连接器中常见的噪声和阻抗不匹配。
例如AMP的Mictor连接器，它是一种标准的2毫米背板连接器系列，我们可以从许多供应商处获得符合2毫米HardMetric背板标准的连接器（如AMP的HS3连接器）。它们可以是水平或垂直放置。一些评估板采用了非屏蔽的2毫米连接器（AMP636120-1），它可以驱动Twinax电缆长达65英尺距离而无误码。
高速背板连接器主要用于电子设备内的背板和插件板连接。主要用于新一代航电系统和通用合成处理器，以及通信机柜等。
通信技术的不断提高，对于数据传输速率的要求也越来越高。背板连接器广泛运用于通信技术，因此，需要加大对背板连接器的技术研究，满足高速通信系统的信号速率要求。
目前，市场上的高速背板连接器，其设计主要解决信号带宽、信号损失及电缆处理等方面的挑战。三网融合，3G通信的加快建设，都促使了高速连接器的蓬勃发展。尤其是背板连接器、板对板连接器和I/O连接器产品走向高速的发展道路。
拥有技术优势是一家企业的核心竞争力，创新则是拥有技术的必需首段。连接器厂商有必要针对通信的高速率需要，加大对高速背板连接器的研发速度，满足通信系统的全方位需求。