PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，它涉及的领域广泛，有家电、电脑周边、通讯、光电设备、仪器仪表、玩具、航天、军工、医疗产品、LED照明等行业。
1、工艺流程
已制作好图形的印制板 上板→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下板
2、详细工艺过程
2.1镀锡预浸
2.1.1镀锡预浸液的组成及操作条件
2.1.2镀锡预浸槽的开缸方法
先加入半缸蒸馏水，再慢浸加入15L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后，加入1.5LSulfotechPartA，搅拌均匀，加蒸馏水到300L搅拌均匀，即可使用。
2.1.3镀锡预浸槽药液的维护与控制
每处理100m2板材需添加1L硫酸和100mLSulfotechPartA。每当槽液处理1500m2的板子后，更换槽液。
2.2镀锡
2.2.1镀锡液的组成及操作条件
2.2.2镀锡槽的开缸方法
先加入半缸蒸馏水，再慢慢加入98L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后，加入40kgTinSalt235冷却至25°C，加入76LSulfotechPartA、15.2LSolfotechPartB、30.4LSTHAdditiveSulfolyt，加蒸馏水至液位，循环(以1.5A/dm2电解2AH/L)。
2.2.3镀锡槽药液的维护与控制
工作前分析锡和硫酸。每处理100m2板材需添加11L硫酸、600gTinSalt235、600mLSulfotechPartA、800mLSulfotechPartB、750mLSTHAdditiveSulfolyt。自动添加系统按200AH添加56mLSulfotechPartA。
溶液每周必须进行赫尔槽试验，观察调整SulfotechPartA、SulfotechPartB。
项目范围值
Sn2+20-30mL/L24mL/L
W(H2SO4)为98%160-185mL/L175mL/L
酸锡添加剂A（SulfotechPartA)30-60mL/L40mL/L
酸锡添加剂STH(STHAdditiveSulfolyt)30-80mL/L40mL/L
酸锡添加剂B（SulfotechPartB)15-25mL/L20mL/L
操作温度18-25°C22°C
阴极电流密度1.3-2.ASD1.7ASD
四层电路板布线方法：一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线，中间层首先通过命令DESIGN／LAYERSTACKMANAGER用ADDPLANE添加INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。注意不要用ADDLAYER，这会增加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域（主要是为了后面PLACE／SPLITPLANE命令的方便），然后用PLACE／SPLITPLANE在INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC了）的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块，且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会出问题）。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连,DIP封转器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN／SPLITPLANES可查看各SPLITPLANES。
PCB多层板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有控制的环境下，喷锡板在未拆包装下一年内使用用，拆开了在一周内小时内应贴完片，同样要控制温湿度，金板等同锡板，但控制过程较锡板严格。
基材/厚度:FR-4/1.2mm
尺寸:140mm*159mm
最小线宽/线距:6mil/6mil
最小孔径:0.4mm
表面处理:电镀金
文件格式:gerber
类别:计算机用主板;四层
基材/厚度:FR-4/1.6mm
尺寸:294mm*200mm
最小线宽/线距:5mil/5mil
最小孔径:0.3mm
表面处理:喷锡(热风整平)