多线切割机是一种全新概念的新型切割设备，简称线锯，通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片。多线切割机以其极高的生产效率和出片率，在大直径硅片加工领域有逐渐取代内圆切割机的趋势。
多线机切割晶片的弯曲度(BOW)小，翘曲度(Warp)小，平行度(Tarp)好，总厚度公差(TTV)小，片间切割损耗少，加工晶片表面损伤层浅，粗糙度小，切片加工出片率高，生产效率高，投资回报率高。
今天的多线切割机已经集成了现代制造技术工艺技术，现代控制技术现代传感技术和新型材料，例如交流伺服电机及驱动系统工业控制计算机运动控制卡及总线系统主轴油雾润滑冷却及间隙密封单元恒定张力快速走线系统等由于以上系统的择优选用，使现代多线切割机适用于大直径IC硅片，光伏电池衬底超薄片，砷化镓磷化铟碳化硅铌酸锂钽酸锂光学玻璃等多种硬脆材料的切片加工。
多线切割机的主要技术指标有：
加工工件尺寸；卸载方式；钢丝行走方式主轴数；切割线控张力制；钢丝速度；线轮直径；钢丝储线容量。
多线切割机经过多年的发展已经成熟，但任何事物都不会一劳永逸，今后的发展方向应该是大型、快速、高精度、高效益
(1)、大型是指体积适度加大，质量适度加大、以便一次加工更多材料，增加质量以提高机器稳定度，使晶片加工过程稳定性更好
(2)、切割线行走速度的提高，有利于加快切割速度提高工作效率、带入砂浆速度的加快可以使砂浆配比改变，使其流动性、渗透性、研磨性更好，从而减少碳化硅、碳化硼、金刚石粉的消耗量，降低生产成本，同时砂浆稀释流动加快使冷却效果更好，使砂浆对热交换器的依赖程度减低
(3)、机器精度提高使切割线无效磨擦减少，切割线径减小会使加工材料损耗减少，切割晶片的弯曲度、翘曲度、平行度、总厚度公差变好，加工晶片表面损伤层浅,粗糙度小，出片率高
(4)主轴绕线轮一般采用树脂材料，其耐磨性散热性较差，商家给出单件最长寿命、800、h、线槽磨损深度超过、1、mm，必须送厂家磨平重新开槽，工艺复杂费用高，近来用陶瓷材料制作的绕线轮表现出较高的散热性和抗磨损特性，有望最终取代树脂绕线轮
(5)、镀金刚砂的切割线使用，可使用水冷却，减少了庞大的热交换系统，又可减少磨料的使用，可谓一举多得
(6)、切削液对多线切割机是非常重要的一环，尤其对大直径、超薄片的切割、首先切削液本身具有不污染环境和被加工材料，对后道工序不构成影响，低黏度、高带沙量、低杂质含量、易于清洗、切削液有专一化的倾向
(7)、砂浆回收装置系统的应用可使昂贵的金刚石粉、碳化硅粉和碳化硼粉得到充分利用，从而降低生产成本，减少废弃物保护环境
(8)、人们一直在试验其它硬脆材料的更高效、更简捷、更高精度的切割方法如高压水刀，激光水刀、激光水刀划片机的成功应用似乎已经为激光水刀切割机开创了一条新的途径。
世界范围内制造多线切割机的主要商家是瑞士和日系公司，主要有：
公司代表机型
瑞士HCTE400SD/500SDE400E-12
MEYERBURGERDS264/265BS800/801
日本NTCMWM444B/454B/4
高鸟MWS-44SN/-610SD
安永TW320
国内方面，2011年1月12号，国电子科技集团公司总经理王志刚透露，由中国电科承担的国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”课题之一的300毫米硅材料多线切割机已经研制成功，从而打破了国内生产线上运行的12英寸多线切割机全部为进口设备的现状。
王志刚在中国电科2011年工作会议上介绍说，这个项目是由中国电科自行设计，攻克了多项关键技术，研制成功的实用化机型，能够一次切割出400多片满足生产线要求的12英寸硅片。这项技术已向太阳能硅材料加工领域延伸，目前中国电科已与国际大型太阳能硅片企业签订战略合作协议，进行多功位线锯的研发，2011年6月前后将完成商业机型的生产线工艺验收。