多功能贴片机可以搭载的PCB板比EM系列的贴片机要大很多，760L可以搭载的PCB尺寸是510*460*2mm，其次料站数是120站，比EM系列其他贴片机多。是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
●贴片速度为4000-5000cph（工业标准）
●最小能够贴0201的元件
●俯视高清晰计算机视觉摄像头
●最多可以安装五十多个供料架
●自动识别定位点
●可直接载入CAD文件，或视觉编程
●1年质量保证
●高性价比全自动贴片机，最适合中小规模生产、科研及个人使用
●外形尺寸：1220*1060*1460mm
●可贴装线路板：350*300mm（使用料盘），410*300mm（不使用料盘）
一体性熔铸而成，并配合FEM（有限元素分析法）进行结构分析，力求刚性及稳定性之表现。
X-ARM
轻量化铝铸方式制造，配合高刚性的蜂巢式架构，可以确保驱动取置（Head）运作时，能够完成高速、高稳度的取置运动。
Y-ARM
贴片机采用双轴同时驱动方式，搭配全伺服滚珠导螺杆驱动，确保元件搭载精度及速度。
全伺服马达独立驱动吸嘴
Z轴独立全伺服控制升降，可同时吸着/辨识高度不同之零件。
θ轴采用伺服马达独立控制，不同元件可再同一时间选择不同角度置放，增加旋转精度及搭载速度。
吸嘴间距24mm，吸嘴行程达55cm，整个取置头小巧轻盈，可同时对应11mm一下之各类部品。
视觉辨识系统
因为实装部品近来朝小型、异型多样化的趋势，对于部品处理的CCD光源除了采用亮度均一的LED之外，EM系列贴片机更采用独立光源模组控制方式，各模组及其对应元件包含：
飞行取像系统－RCChip、Transistor
蓝色LED侧型系统－BGA、CSP等球型管脚
红色LED碗型系统－QFP
同轴光源－管脚表面不良或表面反射之部品
上述各模组光源亮度都可独立调整，以达到的去像光源。
贴片机软体
图形化操作界面，操作简易。另供多种语言显示，使用者可以线上即时切换。
离线编程软件
吸嘴搭载排序、供料器搭配/排列皆可离线编辑作业，提升生产效率。
贴片机优化程式
可以自动计算零件搭载排程。缩短人工排程时间以及其他误差。
补正系统
提供静/动补正功能，可以补正因机构本身所引起或是因温升而导致的精度偏差。
●仰视高清晰计算机视觉摄像头
●自动换吸嘴
●点胶机
●8mm供料架：8*2、8*4（纸带或胶带）
●12mm供料架：12*4、12*8、12*12
●16mm供料架：16*8、16*12
●24mm供料架：24*8、24*12、24*16
●32mm供料架：32*12、32*16、32*24
●44mm供料架：44*16、44*24、44*32