软性线路板简称软板，是一种主要由CU(Copperfoil):E.D.及R.A.铜箔、A(Adhesive):压克力及环氧树脂热固胶和PI(Kapton):Polyimide(聚亚胺薄膜)构成的电路板，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中。
CU(Copperfoil):E.D.及R.A.铜箔
Cu铜层，铜皮分为RA,RolledAnnealedCopper及ED,Electrodeposited,两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED铜制造成本低但易碎在做Bend或Driver时铜面体易断。RA铜制造成本高但柔性佳，所以FPC铜箔以RA铜为主。
A(Adhesive):压克力及环氧树脂热固胶
胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂MoEpoxy两大系。
PI(Kapton):Polyimide(聚亚胺薄膜)
PI为Polyimide缩写。在杜邦称Kapton、厚度单位1/1000inchlmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足Kapton。
使应用产品体积缩小，节省空间，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。
具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。
可折叠而不影响讯号传递功能，抗静电干扰。
耐高低温，耐燃。
化学变化稳定，安定性、可信赖度高。
为相关产品提供更多涉及方案，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命。
软板的功能可区分为四种，分别为引线路、印刷电路、连接器以及多功能整合系统
引线路：硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。
印刷电路：高密度薄型立体电路
连接器：低成本硬板间之连接
多功能整合系统：硬板引线路及连接器之整合
软性线路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。