分立器件概念与半导体器件类似，所以也被称为半导体分立器件。从结构和用途上来看，分立器件是二极管，光电二极管，三极管，功率晶体管以及其他半导体器件的统称。不难看出，分立器件的发展与市场状况已经成为能够反映整个电子业的特征。
从分立器件产品的市场应用结构来看，其应用领域分布在消费电子、计算机与外设、网络通信，设备及仪器仪表、汽车电子、显示屏以及电子照明等几大领域。从国内市场销售量情况来看，来自消费电子、计算机与外设和网络通信三个领域的需求，其中计算机及外设产品仍是整个分立器件市场中的需求领域。
目检
尺寸
可焊性、耐焊接热
引出端强度
侵蚀，例如稳态湿热
温度变化
循环湿热（或密封）
振动
恒定加速度
冲击
1、微小尺寸封装
2、复合化封装
3、焊球阵列封装
4、直接FET封装
5、IGBT封装
7、无铅封装
1、分立器件产品继续向模块化、集成化方向发展
电子信息系统的小型化，甚至微型化，必然要求其各部分，包括半导体分立器件在内尽可能小型化、微型化、多功能模块化、集成化。
2、新型半导体分立器件将推动市场发展
分立器件虽不像集成电路那样遵循摩尔定律不断向前发展，但这一领域的产品创新也从未停止。
3、新技术不断促进分立器件的发展
为了使现有半导体分立器件能适应市场需求的快速变化，业界企业不断采用新技术，改进材料、结构设计、制造工艺和封装等，提高器件的性能。
4、新材料不断提高分立器件的性能
信息产业数字化，智能化、网络化的不断推进，新材料（如GAN,AIN,SIC,SIGE、金刚石，有机材料等）的不断涌现，都将对分立器件的发展产生深远的影响。