手机中重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。手机绝大部分的售后质量问题也大多与连接器相关。手机所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在5～9个之间，产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池、SIM卡连接器和CameraSocket等。
手机连接器发展到今天，能够真正运用的手机行业的只有这五种：FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器、卡连接器和电池连接器，接下我们将对这五中手机连接器逐一分析。
电池连接器，电池连接器可分为弹片式和闸刀式。电池连接器的技术趋势主要为小型化,新电池界面,低接触阻抗和高连接可靠性。
板对板连接器，手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mmpitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小,后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。
I/O连接器，I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。现在较多采用的是圆形和MiniUSB连接器等，手机用MicroUSB连接器在欧盟和GSM协会的推动下而日渐形成标准化发展，当前市场主流是5pin，由于各手机厂家有各自的手机方案，使MicroUSB连接器出现标准化和定制化相结合的发展趋势，同时耳机插作连接器也曾相同的发展态势，2012年国外将主要采用MicroUSB作为充电的标准接口,Nokia、Moto和SEMC等手机厂商已经开始迈出实质性的步伐。再往后要求连接器更薄、具有视觉效果和防水功能等。
卡连接器，卡连接器以6pinSIM卡连接器和T-flash连接器为主，今后的发展方向主要是在与SIM卡连接器屏蔽功能和厚度方面作改进，达到0.50mm的超低厚度,同时卡连接器产品面向多功能发展，市场上已出现SIM卡连接器+T-flash连接器二合一的产品。
对于FPC连接器，FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.4mmpitch产品为主。
主体材质-塑胶
主体现有用到材质林林总总有很多但总的来说都属于工程塑胶。
主要有PA46，PA9T，LCP，PBT，PPS，PA66等其中PA46，LCP，PPSHTN材质的热变形温度（HDT）比较高，一般用与SMT型的产品上，而其他几种则用于DIP型的产品上。
端子（TERMINAL）材质
现有端子用的都是铜材，铜材有黄铜、磷青铜、铍铜，由于铍铜价格高，有毒等缺陷，基本已经淘汰，绝大部分端子用的材质为磷青铜，但PIN针类端子有用黄铜的，一般的端子为连续模生产，所以铜材用卷装，用的最多的PBC5210及PBC5191两种牌号，其中又分有不同级别的硬度，有1/4H、1/2H、3/4H、H、EH、SH等，越往SH向硬度越大。
机械部分
一、插拔力（Mating&unmatingForce)
将功能卡、对插头与成品对插时，所有端子对其干涉力的总和
二、保持力（RetentionForce)
端子卡垫与塑胶PIN孔的干涉力
三、正向力（NormalForce)
端子弹片受压力所产生的弹力
四、耐久（Durability)
模拟使用频率之极限，将产品与对插件连续插拔N次，验证其电气特性方面的变化
五、振动（Vibration）
模拟易产生振动之环境对连接器机械及电气特性方面的影响
六、机械冲击（MechanicalShock）
模拟粗率的操作、运输、汽车或航空器所引起的冲击，对连接器机械、电气特性方面的影响
电性部分
一、接触阻抗（ContactResistance）
对插好的样品，其端子弹片与对插头、功能卡之间的接触阻抗
二、耐电压（DielectricwithstandingVoltage）
确保产品在额定电压下安全运转及能耐受住瞬间的超额电压，从而确定合适的绝缘材料和各个导体之间的距离
三、绝缘阻抗（InsulationResistance）
验证诸如热、湿气或污染因素对连接器绝缘材料绝缘阻抗的影响
环境部分
一、焊锡温度（SolderingHeat）
验证连接器在焊锡温度点其机械性能的变化
二、温湿循环（Humidity,TemperatureCycle）
验证高、低温及湿润的环境对连接器机械和电气特性方面的影响
三、高温实验（HighTemperature）
验证连接器在指定的，连续数小时的高温空气中其机械和电气特性方面的变化
四、冷热冲击（ThermalShock）
验证极高与极低之环境温度剧变对连接器机械和电气特性的影响
五、硫化测试（SulfurDioxideTest）
在密闭的空间通以二氧化硫气体，验证产品在腐蚀性气体环境下的特性变化
六、盐雾测试（SaltSpray）
模拟海边潮湿、咸热的环境验证连接器在该环境下端子和铁件表面的腐蚀程度
七、氨水测试（Ammonia）
在一定浓度的氨水中，验证连接器通过一定时间后的特性变化
八、焊锡性（Solderability）
验证端子经电镀后其锡脚的可焊性