聚酯薄膜是以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，采用挤出法制成厚片，再经双向拉伸制成的薄膜材料。同时，是一种高分子塑料薄膜，因其综合性能优良而越来越受到广大消费者的青睐。由于我国目前的生产量和技术水平仍不能满足市场的需求，部分仍需依靠进口。它是一种无色透明、有光泽的薄膜，机械性能优良，刚性、硬度及韧性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高温和低温，耐化学药品性、耐油性、气密性和保香性良好，是常用的阻透性复合薄膜基材之一。但聚酯薄膜的价格较高，一般厚度为12mm，常用做蒸煮包装的外层材料，印刷性较好。更由于聚酯薄膜的复杂性和难判断，给海关的监管带来不少的困难。为此，就聚酯薄膜的商品知识和目前进口过程中出现的有关问题向有关公司进行了解。
根据生产聚酯薄膜所采用的原料和拉伸工艺不同可分为以下两种：
1、双向拉伸聚酯薄膜（简称BOPET），是利用有光料（也称大有光料，即是在原材料聚酯切片中添加钛白粉，经过干燥、熔融、挤出、铸片和纵横拉伸的薄膜，用途广泛。
2、单向拉伸聚酯薄膜（简称CPET）,是利用半消光料（原材料聚酯切片中没有添加钛白粉），经过干燥、熔融、挤出、铸片和纵向拉伸的薄膜，在聚酯薄膜中的档次和价格，主要用于药品片剂包装。由于使用量较少，厂家较少大规模生产，大约占聚酯薄膜领域的5[%]左右,我国企业也较少进口，标准厚度有150μm。
由于聚酯薄膜的特性决定了其不同的用途。不同用途的聚酯薄膜对原料和添加剂的要求以及加工工艺都有不同的要求，其厚度和技术指标也不一样；另外，只有BOPET才具有多种用途，因此根据用途分类的薄膜都是BOPET。可分为以下几种：
1、电工绝缘膜。由于其具有良好的电器、机械、热和化学惰性，绝缘性能好、抗击穿电压高，专用于电子、电气绝缘材料，常用标准厚度有：25μm、36μm、40μm、48μm、50μm、70μm、75μm、80μm、100μm和125μm（微米）。其中包括电线电缆绝缘膜（厚度为25-75μm）和触摸开关绝缘膜（50-75μm）。
2、电容膜。具有拉伸强度高、介电常数高，损耗因数低，厚度均匀性好、良好的电性能、电阻力大等特点，已广泛用于电容器介质和绝缘隔层。常用标准厚度有3.5μm、3.8μm、4μm、4.3μm、4.8μm、5μm、6μm、8μm、9μm、9.8μm、10μm、12μm。
3、护卡膜。具有透明度好、挺度高、热稳定好、表面平整优异的收卷性能、均匀的纵横向拉伸性能，并具有防水、防油和防化学品等优异性能。专用于图片、证件、文件及办公用品的保护包装，使其在作为保护膜烫印后平整美观，能保持原件的清晰和不变形。常用标准厚度有10.75μm、12μm、15μm、25μm、28μm、30μm、36μm、45μm、55μm、65μm、70μm，其中15μm以上的主要作为激光防伪基膜或护卡膜使用。
4、通用膜。具有优异的强度和尺寸稳定性、耐寒性及化学稳定性，广泛用于复合包装、感光胶片、金属蒸镀、录音录像等各种基材。具体有以下几种：
①半强化膜。最主要的特点是纵向拉伸强度大，在较大的拉力下不易断裂，主要用于盒装物品的包装封条等。常用标准厚度有20μm、28μm、30μm、36μm、50μm。
②烫金膜。特点是拉伸强度和透明度好，热性能稳定、与某些树脂的结合力较低。主要适合高温加工过程中尺寸变化小或作为转移载体的用途上。常规标准厚度为9μm、12μm、15μm、19μm、25μm、36μm。
③印刷复合包装膜。主要特点是透明性好、抗穿透性佳、耐化学性能优越、耐温、防潮。适用于冷冻食品及食品、药品、工业品和化妆品的包装。常用标准厚度为12μm、15μm、23μm、36μm。
④镀铝膜。主要特性是强度高、耐温和耐化学性能好、有良好的加工以及抗老化性能，适当的电晕处理，使得铝层和薄膜的附着更加牢固。用于镀铝后，可广泛用于茶叶、奶粉、糖果、饼干等包装，也可作为装饰膜如串花工艺品、圣诞树；同时还适用于印刷复合或卡纸复合。常规标准厚度有12μm、16μm、25μm、36μm。
⑤磁记录薄膜。具有尺寸稳定性好，厚度均匀，抗拉强度高等特点。适用于磁记录材料的基膜和特殊包装膜。包括录音录像带基（常用标准厚度有9-12μm）和黑色膜（常用标准厚度有35-36μm）。
不同厂家根据聚酯薄膜的质量可又不同的分类名称，我国厂家一般分为优等品、一级品和合格品，而国外厂家一般都分为A级品、B级品和C级品。一般厂家所销售的产品中A级品占97-98[%]，B级品只占2-3[%]，C级品即是不合格品，不上流通领域销售。主要原因是原料价格高，一般厂家将其回炉重新作为原料使用，或者将其作为短纤卖给纺织厂作纺织原料。国外厂家有时也将每季度或每半年的库存薄膜当B级品出售，此做法是东南亚国家一些厂家的一贯做法，目的是减少库存。
杜邦EI型PET(聚脂薄膜特性)值
熔化点：大约2500C(4800F)(FishcrJohnsNethod)
热膨胀底数：1.7*10-8in1oC(30oC、50OC、ASTMDG96-44MOSIFIED)
工作温度：-700C~1500C(电路焊接能在焊锅温度约2750C)
应力释放：1.5[[%]](30min、1500C)
张力：25000psi(250CASTMD882-64T方法A)
延伸：120[[%]](250CASTMD882-64T方法A)
张力系数：500000psi(250CASTMD882-64T方法A)
密度：1395(250CASTMD1505-63Tmodificd)
吸潮：低于0.8[[%]](ASTMD570-63浸水24H/230C)
介电强度：7500伏(250C60HZASTMD149-64)
介电张强：7500伏(1500C60HZASTMD149-64)
介电常数：3.03.7(250C1500C60HZ-1MHZASTMD150-65T)
介电损耗：0.005(250C1KHZASTMD150-65T)
体积电阻：1013ΩCM250C)1013ΩCM(150C)