免洗助焊剂在严格的品质管理下生产，能除氧化物，保持金属焊接面清洁而润湿性佳。依据助焊剂的活性强弱，助焊剂分R（低）、RMA（中等）、RA（高）、RSA（特）等类型。
1.不同产品适合于发泡，喷雾，浸焊，刷擦等不同涂敷方式，没有废料的问题产生；
2.低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；
3.过锡后PCB表面平整均匀、无残留物和能清除焊接母体表面上氧化物的能力；
4.过锡后不会造成排插的绝缘；
5.过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温、高湿下也不影响表面；
6.上锡速度快、润湿性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；
7.快干性佳、不粘手；
8.通过严格的表面阻抗测试和铜镜测试；
使用方法:浸泡、喷雾、涂抹
过锡时间：2-4秒
预热温度：90-120
锡炉温度：270-310
表面绝缘阳抗值：≥9.0×1011
扩展率：86
比重：0.808±0.005
固态成份：9.5±0.5
外观：无色或者淡黄色
包装：20L/桶
1.助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境下作业，并远离火种，避免阳光直射。
2.开封后的助焊剂应先密封后储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。
3.报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。
4.不慎沾染手脚时，立即用肥皂、清水冲洗。沾染五官时，立即用肥皂、清水冲洗，勿用手揉搓，情况严重时，送医治疗。
5.发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则以不超过PCB零件面为最合适高度。
6.发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加盖以防挥发及水气污染或放至干净容器内，未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡，以减低各类污染。助焊剂应于使用50小时后全部更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。
7.作业过程中，应防止PCB与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕未完全干固前，请保持干净勿用手污染
1.检查助焊剂的比重是否为本品所规定的正常比重。
2.助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂消耗突然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重的杂质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。
3.助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。
4.采用发泡方式时请定期检修空压机的气压，能备二道以上的滤水机,使用干燥、无油、无水的清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构及性能。
5.调整风刀角度及风刀压力流量，使用喷射角度与PCB行进方向应呈10°-15°，角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。
6.如使用毛刷，则应注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触为佳。
7.在采用发泡或喷雾作业时，作业速度应随PCB或零件脚引线氧化程度而决定。
8.须先检测锡液与PCB条件再决定作业速度，建议作业速度维持在3-5秒，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，寻求相关厂商予以协助解决。
9.喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB表面。
10.锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。
11.过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥，不可有液体状的残留物。
12.当PCB氧化严重时，请先进行适当的前处理，以确保品质及可焊性。
13.焊锡机上的预热设备应保持让PCB在焊锡前有80℃-120℃预热方