无铅回流焊机也叫无铅再流焊机，是伴随无铅焊接发展要求及微型化电子产品的出现而发展起来的无铅焊接机械，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。
无铅的定义：
目前为止尚没有国际通用定义；
可借鉴标准：管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt[[%]](美国)，0.1wt[[%]](欧洲)；
国际标准组织(ISO)提案：电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt[[%]]。
所以无铅烙铁头既为烙铁头生产厂商生产烙铁头中所含铅量不高于无铅标准。
1.什么是RoHS？
RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（theRestrictionoftheuseofcertainhazardoussubstancesinelectricalandelectronicequipment）的英文缩写。
2.有害物质是指哪些？
RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。
3.为什么要推出RoHS?
首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属
4.何时实施RoHS?
欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。
5.RoHS具体涉及那些产品？
RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等；黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；电动工具，电动电子玩具、医疗电气设备烙铁头。
6.目前RoHS进展情况？
一些大公司已经注意到RoHS并开始采取应对措施，如SONY公司的数码照相机已经在包装盒上声明：本产品采用无铅焊接；采用无铅油墨印刷。信息产业部2004年也出台了《电子信息产品污染防治管理办法》内容与RoHS类似，并于十月份成立了“电子信息产品污染防治标准工作组”，研究和建立符合我国国情的电子信息产品污染防治标准体系；开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制修订工作，特别是加快制定产业急需的材料、工艺、名词术语、测试方法和试验方法等基础标准。
通过对回流焊温度曲线的分段描述，理解焊膏各成分在回流炉中不同阶段所发生的变化，给出获得温度曲线的一些基本数据，并分析不良温度曲线可能造成的回流焊接缺陷。
在SMT生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。为充分理解焊膏在回流焊接的不同阶段会发生什么，产生的温度分布对焊膏组成成分的影响，以下先介绍焊膏的组成成分及其特性，再介绍获得温度曲线的方法，然后对温度曲线进行较为详细的分段简析，列表分析不良温度曲线可能造成的回流焊接缺陷。
(1)冷却段
这一段焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被焊接表面，快速度地冷却会得到明亮的焊点并有好的外形及低的接触角度，缓慢冷却会使板材溶于焊锡中，而生成灰暗和毛糙的焊点，并可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。
(2)回流焊接段
这一段把电路板带入铅锡粉末熔点之上，让铅锡粉末微粒结合成一个锡球并让被焊金属表面充分润湿。结合和润湿是在助焊剂帮助下进行的，温度越高助焊剂效率越高，粘度及表面张力则随温度的升高而下降，这促使焊锡更快地湿润。但过高的温度可能使板子承受热损伤，并可能引起铅锡粉末再氧化加速、焊膏残留物烧焦、板子变色、元件失去功能等问题，而过低的温度会使助焊剂效率低下，可能使铅锡粉末处于非焊接状态而增加生焊、虚焊发生的机率，因此应找到理想的峰值与时间的结合，一般应使曲线的区覆盖面积最小。曲线的峰值一般为210℃－230℃，达到峰值温度的持续时间为3－5秒，超过铅锡合金熔点温度183℃的持续时间维持在20－30秒之间。
(3)保温段
溶剂的沸点在125－150℃之间，从保温段开始溶剂将不断蒸发，树脂或松香在70－100℃开始软化和流动，一旦熔化，树脂或松香能在被焊表面迅速扩散，溶解于其中的活性剂随之流动并与铅锡粉末的表面氧化物进行反应，以确保铅锡粉末在焊接段熔焊时是清洁的。保温段的更主要目的是保证电路板上的全部元件在进入焊接段之前达到相同的温度，电路板上的元件吸热能力通常有很大差别，有时需延长保温周期，但是太长的保温周期可能导致助焊剂的丧失，以致在熔焊区无法充分的结合与润湿，减弱焊膏的上锡能力，太快的温度上升速率会导致溶剂的快速气化，可能引起吹孔、锡珠等缺陷，而过短的保温周期又无法使活性剂充分发挥功效，也可能造成整个电路板预热温度的不平衡，从而导致不沾锡、焊后断开、焊点空洞等缺陷，所以应根据电路板的设计情况及回流炉的对流加热能力来决定保温周期的长短及温度值。一般保温段的温度在100－160℃之间,上升的速率低于每秒2度，并在150℃左右有一个0.5－1分钟左右的平台有助于把焊接段的区域降低到最小。
(4)预热段
该段的目的是把室温的电路板尽快加热，但快速的加热不能快到板子或零件的损坏及导致助焊剂中溶剂的丧失，通常的加热速率为1－3℃/秒。
在实际生产中，并不能要求所选择每一点的曲线均达到较为理想的情况，有时由于元件密度、所承受的温度的不同及热特性的具大差异或由于板材的不同及回流炉能力的限制，会导致有些点的温度曲线无法满足要求，这时必须综合各元件对整个电路板功能的影响而选择最为有利的回流参数。
1、回流焊不需要像波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小。
2、回流焊仅在需要的部位上释放焊料，大大节约了焊料的使用。
3、回流焊能控制焊料的释放量，避免桥接等缺陷的发生。
4、当元器件贴放位置有一定偏离时，有于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上。
5、可采用局部加热热源，从而在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接。
6、焊料中一般不会混入不纯物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。
温区构成10温区20加热4冷却
加热区长度3650mm
温控范围室温-360℃
温控精度±1℃
三点温差±2℃
冷却方式强制冷风（水冷却可选）
PCB尺寸50-400mm
PCB供给高度900±20mm
传送方式链轨及网带传送
传送方向L→R（R→L可选）
传送速度0-2000mm/min
链轨调宽范围70-500mm
网带宽度520mm
停电保护UpsforConveyor&PC
电源AC三相380V50HZ
正常/启动功率11/37kw
机身尺寸mm6200L*1500W*1600H
净量3100kg
1、温度控制设计水平较高，均匀度高，适合于CSP，BGA元件焊接。
2、特殊炉胆节能设计，独特的保温隔热密封结构，保温性好，耗电量低。
3、软件系统的稳定可靠，功能强大，对PCB板在线实行精确测温及实时监控。
4、并随时对数据进行分析，并且可以储存和打印。
5、各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大。
6、高温高速马达运风平稳，震动小，噪音小。
7、断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏。